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场外usdt承兑平台(www.payusdt.vip):白宫举行半导体峰会讨论“全球缺芯”,英特尔将生产汽车芯片

admin2021-04-2533

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4月12日,美国总统乔・拜登(Joe Biden)在白宫举行半导体峰会,与19位主要公司的高管讨论了袭击汽车制造商的芯片欠缺问题。这一会晤直接促使英特尔公司宣布,公司设计接下来6到9个月在自己的工厂中生产汽车芯片。

此次 *** 被称为“白宫半导体与供应链韧性执行官峰会”(White House CEO Summit on Semiconductor and Supply Chain Resilience),介入 *** 的有通用汽车CEO Mary Barra,福特汽车CEO Jim Farley和克莱斯勒母公司斯泰兰蒂斯(Stellantis NV)CEO Carlos Tavares。格芯、帕卡、恩智浦半导体、台积电、AT&T、三星电子、谷歌母公司Alphabet、戴尔、英特尔、美敦力、诺斯洛普・格鲁曼、惠普、康明斯和美光等公司的高管也加入了 *** 。

会上,拜登首先示意国会两党都已支持立法为半导体行业提供资金。他在 *** 更先时说:“今天我收到了一封23名两党参议员和42名两党众议员联署的来信,他们都支持美国芯片设计。”

据路透社报道,此前,拜登曾宣布一项向半导体制造和研发投资500亿美元的设计,作为他2万亿美元基础设施建设设计,重振美国制造业的一部门,这也是他更为关切的地方。

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全球芯片欠缺源于多种因素叠加。2020年新冠疫情时代,汽车制造商不得不关闭工厂,而随着人们破费更多时间呆在家里,消费电子行业迅速扩张,争取了有限的芯片供应。芯片的供应收缩可能导致2021年美国乘用车和轻型卡车的潜在产量缺口到达130万。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger在线加入了 *** ,他告诉路透社,英特尔希望接下来6到9个月内更先在其工厂生产芯片,以解决欠缺问题,现在一些美国汽车厂的流水线已经由于芯片欠缺而住手。

“我们希望一些欠缺能够获得缓解,不需要破费3到4年建设厂房,在我们现有的流程中启动打造新产物只需要6个月。”Gelsinger示意,“我们已经与一些要害零部件的供应商更先了互助。”

2021年3月,英特尔宣布了在外部大规模扩产芯片制造规模的设计,同时公司也已在美国和欧洲启动建设新工厂。 *** 当天披露的英特尔与汽车供应商的商谈情形也意味着这些设计正在加速实行。

美国国家平安照料杰克・沙利文(Jake Dullivan)、白宫国家经济委员会主任布莱恩・迪斯(Brian Deese)商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)也加入了此次芯片峰会。

白宫在会后示意,拜登及其高级照料以为,半导体欠缺是“当务之急”(top and immediate priority)。

网友评论

1条评论
  • 2021-04-25 00:01:20

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